Löt-Theorie

Lote     Löt-Stationen    

Beim Löten müssen sich die Materialien verbinden, d.h. die Atome des Materials A müssen in das Material B eindringen und umgekehrt, man spricht von "Legieren".

Beim Weichlöten sind es in der Regel zwei Metallübergänge:
1) Metall A <-> Lot
2) Lot <-> Metall B

Dabei kann Metall A der Anschlussdraht eines Bauelements ein, Metall B ebenso oder aber die Kupferkaschierung einer Leiterplatte. Beim Löten bildet sich ein Mehr-Schicht-System aus: Metall-Mischkristall-Lot-Mischkristall-Metall (siehe Bild unten): Loeten
Die Löttemperatur sollte knapp 100 Grad über der Erstarrungstemperatur des Lotes (also um 325 Grad C) liegen.

Eine zu niedere Temperatur verhindert die Legierung (das Verbinden) der Metalle; die Verbindung klebt nur.

Eine zu hohe Temperatur erzeugt eine zu dicke Mischkristallschicht, die weniger gute Eigenschaften aufweist (Leitfähigkeit, Stabilität).

Der Lötvorgang

Die Teile sollten sauber sein, die Lötspitze ebenso (in heißem Zustand an feuchtem Schwamm abwischen)

Das Teil mit der größten Masse ist am schwierigsten zu erwärmen, daher wird es mit der Lötspitze erwärmt.

Anschließend wird das Lot an die erhitzte Stelle gebracht, wo die beiden Metalle durch das Lot benetzt und zusammengehalten werden. Nach ca. 4 Sekunden sollte der Lötvorgang beendet sein. (Bei kleinen Lötspitzen und großen Lötstellen geht es länger)

Die Kontrolle

Das Lot sollte das Metall benetzen, der Winkel den das Lot an seinem Auslauf einnimmt, sollte kleiner als 25 Grad sein (siehe Bild). Eine gute Lötverbindung ist auch mechanisch stabil.

ab Juli 2006: bleifrei löten

Ab Juli 2006, soll gemäß Gesetz bleifrei gelötet werden. Bleifreie Lote haben im allgemeinen eine höhere Löttemperatur als bleihaltige Lote.
 
Typ Schmelztemperatur
konventionelles bleihaltiges Lot Sn-37PB
(sollte wegen Blei nicht mehr verwendet werden)
183 °C
Niedrigtemperatur-Lot Sn-58Bi 139 °C
Mitteltemperatur-Lot Sn-9Zn 198 °C
Hochtemperatur-Lot Sn-3,8Ag-0,7Cu 217 °C
Hochtemperatur-Lot Sn-3,5Ag 221 °C
Hochtemperatur-Lot Sn-0,7Cu 227 °C

Wie aus der Tabelle zu erkennen ist, haben bleifreie Lote höhere Schmelztemperaturen, die ca. 35 Grad über der von bleihaltigem Lot liegt.

Spezial-Lote

Da die Metalle ineinander diffundieren gibt es bei versilberten Oberflächen (Keramik versilbert in hochwertigen Geräten, hochwertige versilberte Cu-Kabel) das Problem, dass das Silber sich im Lot löst und somit die Silberschicht bei mehrfachem Löten verschwindet.

Um dies zu verhindern gibt es Silberlote, die bereits Silber enthalten, so dass das Silber des zu lötenden Metalls nicht herausgelöst wird.